ZB-DJVP2VP2-32计算机电缆生产技术规范

序号	标准型号	标准规格
1	ZBDJVP2VP232300/500V (临时)	1022.5

二、工艺

1 导体

1.1 电缆导体采用 2 类铜导体结构，应符合 IEC 60288 的规定，具体结构见表 1 的规定。 1.2 导体表面应光洁、无油污、无损伤绝缘的毛刺，以及凸起或断裂的单线。

表 1 导体工艺参数

序号	导体规格mm²	导体结构N/mm	导体参考外径mm	20℃***大直流电阻Ω/km
1	2.5	7/0.68(-0.002～+0.001)	2.04±0.02	7.41

表格

2 绝缘

2.1 绝缘层采用 70℃聚氯乙烯绝缘料。 2.2 绝缘厚度的平均值不低于标称值，***薄点厚度不小于标称厚度的 90%，具体工艺参数见表 2 的规定。 2.3 绝缘识别方式：白色绝缘，均印数字编码 1~20。

表 2 绝缘工艺参数

表格

序号	导体规格mm²	绝缘厚度mm标称厚度	绝缘厚度mm***小值	绝缘厚度mm***大值
1	2.5	0.7	0.63	0.77

3 对绞

3.1 线组由不同编码线芯对绞而成，对绞方向为右向，绞合节距应不大于 120mm，为保证圆整度，允许添加 pp 填充。 3.2 缆芯外绕包 2 层厚度为 0.05mm 透明聚酯带，搭盖率：15%-20%。

4 对绞屏蔽

4.1 屏蔽采用铜带绕包屏蔽，铜带厚度 0.05mm，搭盖率不小于 25%，内置一根标称截面不小于 0.2mm² 圆铜引流线。 4.2 屏蔽后绕包 1 层厚度为 0.05mm 透明聚酯带，搭盖率：≥50%

5 成缆

5.1 分屏组绞合成缆，***外层绞向为右向，其绞合节距不大于绞合外径的 20 倍，为保证圆整度，允许添加 PP 填充。 5.2 缆芯外绕包 2 层厚度为 0.04mm 透明聚酯带，搭盖率：15%～20%。

6 总屏蔽

6.1 总屏蔽采用铜带（T2,CTSP）绕包。 6.2 铜带标称厚度为 0.05mm，搭盖率不小于 25%，内置一根标称截面不小于 0.5mm² 圆铜引流线。 6.3 总屏蔽后绕包 1 层厚度为 0.06mm 亚光轻型聚酯无纺布包带。

5 内衬层

5.1 内衬层采用挤包方式，采用黑色 70℃阻燃聚氯乙烯护套料。 5.2 ***薄点厚度不小于标称厚度的 85%，具体参数见表 4。

6 铠装

6.1 铠装采用镀锌钢丝铠装，钢丝之间的间隙的总和应不超过一根钢丝的直径，钢丝的平均直径不应小于标称直径的 95%。 6.2 铠装外绕包一层厚度为 0.20mm 的复合无纺布，搭盖率：15%～20%，具体参数见表 3。

表 3 内衬层工艺参数

表格

规格	内衬标称厚度mm	镀锌钢丝规格mm	内护外径 mm
1022.5	1.2	2.0	28.4±2.0

7 外护套

7.1 外护套采用黑色阻燃聚氯乙烯护套料。 7.2 外护套具体厚度要求见表 5。

表 5 外护套工艺参数

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规格	护套厚度 mm标称厚度	护套厚度 mm***小值	护套厚度 mm指导值	电缆外径mm
1022.5	2.2	1.98	2.27	37.6±2.5

三、试验

1 结构尺寸：符合上述工艺要求。
2 导体 20℃直流电阻：符合表 1 规定。
3 耐压试验测试：1kV/1min。

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